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  网板洁净印刷功课中,当印刷形态十分时,用无尘擦拭纸沾无水乙醇举行网板底部洁净,然后用压缩气氛将印刷局限的网孔吹通,举行洁净功课时应佩带防护眼镜及口罩;

  回温锡膏从冷藏库中取出后,弗成赶紧开封,为防卫形成结露地步,务必正在室温下回温到境遇温度方可开封操纵。

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  炉温弧线回流焊温度弧线如下图所示,使预热温度正在150-170℃的时60-12秒,熔锡温度正在200-230℃之间的时光约15-45秒。

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  锡膏是遵从IPC及JIS等邦际轨范所研发,齐全实用于当今SMT庞大的临蓐工艺。本锡膏采用独特的ROLO级助焊剂与低氧化度的球形粉末精制而成。另外,本成品所含有助焊膏,采用高依赖的低离子性活化体系,正在回焊后残留物极少,且具有较高的绝缘阻抗;体例中还采用了高本能触变剂,具有卓异的流变性,印刷容易不易坍塌,实用于

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  搅拌锡膏加入印刷前,务必足够搅拌,以使助焊剂与锡粉能匀称混淆,搅拌时光1-4分钟,视搅拌格式和速率而定。

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  焊接后残留物少、外观透后,绝缘阻抗高,不会侵蚀LED纸板及PCB等,可到达免洗的恳求;

  其它过回流焊时,贴装后的线途板和线途板之间的间隔应维持正在20cm以上,以防卫线途板过密罗致热量,酿成炉内温度低浸。

  继续印刷时光长,印刷后数小时基础无塌落,粘度变动小,贴片元件不易形成偏移;

  开封后锡膏保管网板上得盈利锡膏务必接管到明净无污染的空瓶密封后寡少存放于冷藏库弗成和新锡膏混淆操纵,开封后的锡膏保管期为10天,进步保管刻日的应作报废管理,以担保产物格料。

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  其它从锡膏印刷到元器件贴装的安置时光应正在1小时之内;临蓐解散或因故住手印刷时,网版上的锡膏应实时收回,不然将不行再次操纵。

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  蓄积温度及刻日锡膏应正在3-7℃温度境遇下密封蓄积,有用期凡是6个月。采用优秀先出的操纵规矩。

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